半導體。
相同的粒子數，更少的循環次數。奈米氣泡水可將污染物從製程零件、管路與槽體上剝離——在不使用超音波能量、也不更動既有藥液的前提下縮短周轉時間。
相同成果。
更少循環。
零件、管路與槽體目前的清潔方式，是注水、攪動、反覆進行——不論是超音波槽或緩慢滾動，都得一循環接著一循環，直到粒子數不再下降為止。每一次循環都要耗掉一小時與一整槽的水。奈米氣泡水改變的是液體在表面上的作用方式：污染物更早脫離，並保持懸浮而不再沉降回表面，因此粒子數能在更少的循環中達標。
- 以更少的循環次數達到相同粒子數
- 縮短單件周轉時間，製程無須更動
- 無需超音波能量，也無須更動既有藥液
- 帶電氣泡使微粒保持懸浮——不再沉積
基本物理特性。
氣泡直徑，適用於次微米微粒剝離
奈米氣泡在清洗槽中的穩定性
表面電荷使微粒不再附著於表面
導入位置。
槽體照既有作法注入部分水量並緩慢滾動，改變的只有水本身：當內壁依序通過水中，附著的污染物隨即脫離、保持懸浮而不再沉降回表面，並隨排水離開——因此粒子數能在更少的循環中下降。
製程零件與腔體部件
石英件、噴嘴、電極與載具就在原本的槽中完成清潔——縮短拆解與重組之間的周轉時間。
管路、管線與槽體
供應管線、循環迴路與儲槽可由原本即在其中流動的流體就地清潔——無需拆解，也不會殘留需要中和的物質。
槽體、桶槽與載具
大型內襯與電解拋光槽體，仍照現行方式注水、滾動、排放。改變的只是每一趟水做的事更多，因此達到粒子數標準所需的趟數更少。
管線中即時加注，無需新設備
氣泡於使用端直接注入水中，並可穩定維持一整個班次——因此作業流體仍然是水，透過既有管線輸送即可。
三大優勢。
更少循環
污染物在表面接觸到水的當下即行脫離，不必等待整段浸泡時間——粒子數因此能以更少的趟數達標，每件零件待在槽中的時間也更短。
更省力
無超音波換能器需要維護，無需人工刷洗，槽體的操作方式也完全不變。清潔就在您原本已在進行的注水過程中完成。
無需重新驗證
零件在送進晶圓廠之前就已完成清潔，因此不需要通過廠內的機台驗證。作業流體仍是同樣的水，只是溶入了氣體；而強負表面電荷正是讓已剝離的微粒不再沉降回表面的關鍵。