半导体

半导体。

相同的粒子数,更少的循环次数。纳米气泡水可将污染物从制程零件、管路与槽体上剥离——在不使用超声波能量、也不更动既有药液的前提下缩短周转时间。

半导体优势

相同成果。
更少循环。

零件、管路与槽体目前的清洁方式,是注水、搅动、反复进行——不论是超声波槽或缓慢滚动,都得一循环接着一循环,直到粒子数不再下降为止。每一次循环都要耗掉一小时与一整槽的水。纳米气泡水改变的是液体在表面上的作用方式:污染物更早脱离,并保持悬浮而不再沉降回表面,因此粒子数能在更少的循环中达标。

  • 以更少的循环次数达到相同粒子数
  • 缩短单件周转时间,制程无须更动
  • 无需超声波能量,也无须更动既有药液
  • 带电气泡使微粒保持悬浮——不再沉积
纳米气泡的运作原理  →
数据说话

基本物理特性。

<150

气泡直径,适用于亚微米微粒剥离

24

纳米气泡在清洗槽中的稳定性

−45

表面电荷使微粒不再附着于表面

清洁回路

导入位置。

槽体照既有作法注入部分水量并缓慢滚动,改变的只有水本身:当内壁依序通过水中,附着的污染物随即脱离、保持悬浮而不再沉降回表面,并随排水离开——因此粒子数能在更少的循环中下降。

功能水流入 污染物排出
清洗水中的纳米气泡 制程零件与管路 已剥离的污染物

制程零件与腔体部件

石英件、喷嘴、电极与载具就在原本的槽中完成清洁——缩短拆解与重组之间的周转时间。

管路、管线与槽体

供应管线、循环回路与储槽可由原本即在其中流动的流体就地清洁——无需拆解,也不会残留需要中和的物质。

槽体、桶槽与载具

大型内衬与电解抛光槽体,仍照现行方式注水、滚动、排放。改变的只是每一趟水做的事更多,因此达到粒子数标准所需的趟数更少。

管线中即时加注,无需新设备

气泡于使用端直接注入水中,并可稳定维持一整个班次——因此作业流体仍然是水,通过既有管线输送即可。

为何奏效

三大优势。

更少循环

污染物在表面接触到水的当下即行脱离,不必等待整段浸泡时间——粒子数因此能以更少的趟数达标,每件零件待在槽中的时间也更短。

更省力

无超声波换能器需要维护,无需人工刷洗,槽体的操作方式也完全不变。清洁就在您原本已在进行的注水过程中完成。

无需重新验证

零件在送进晶圆厂之前就已完成清洁,因此不需要通过厂内的机台验证。作业流体仍是同样的水,只是溶入了气体;而强负表面电荷正是让已剥离的微粒不再沉降回表面的关键。

立即开始

同样的洁净,更少的循环。

无论您是要缩短零件清洁的周转时间,或是想让既有的清洗槽发挥更大效益——Nable 的纳米气泡平台都能与厂内现有设备搭配运作。