半導体。
同じパーティクル数を、より少ないサイクルで。ナノバブル水がプロセス部品・配管・容器から汚染物質を剥離し、超音波エネルギーも薬液の変更もなしにターンアラウンドを短縮します。
同じ結果を。
より少ないサイクルで。
部品・配管・容器の洗浄は今日、水を張り、動かし、それを繰り返すことで行われています。超音波槽であれ、ゆっくりとした回転であれ、パーティクル数が下げ止まるまでサイクルを重ねるしかありません。1サイクルごとに1時間と満水分の水がかかります。ナノバブル水が変えるのは、液体が表面で何をするかです。汚染物質はより早く剥離し、再付着せず懸濁したままとなるため、より少ない回数で目標値に到達します。
- より少ないサイクル数で同じパーティクル数に到達
- 工程を変えずに、部品あたりのターンアラウンドを短縮
- 超音波エネルギー不要、薬液の変更も不要
- 帯電した気泡がパーティクルを懸濁状態に保持 — 再付着なし
基本特性。
サブミクロンのパーティクル剥離に適した気泡径
洗浄槽中のナノバブル安定性
パーティクルを表面に付着させない表面電荷
どこに組み込むか。
容器に水を部分的に張り、これまでどおりゆっくりと回転させます。変わるのは水そのものだけです。内壁が水中を通過するたびに汚染物質が剥離し、再付着せず懸濁したまま排水とともに流れ出ます。だからこそ、より少ないサイクルでパーティクル数が下がります。
プロセス部品・チャンバー部品
石英部品、ノズル、電極、キャリアを、いま使っている洗浄槽のまま清浄化。分解から再組立までのターンアラウンドを短縮します。
配管・供給ライン・タンク
供給ライン、循環ループ、貯槽を、すでに流れている流体でそのまま洗浄。分解も不要で、中和が必要な残留物も残りません。
容器・ドラム・キャリア
大型のライニング容器や電解研磨容器は、いまと同じように水を張り、回転させ、排水します。変わるのは1回あたりの水の働きだけで、規定値に達するまでの回数が減ります。
インライン供給、新規設備は不要
気泡は使用ポイントで水に導入され、1シフトにわたって安定を保ちます。つまり作動流体は水のままで、既存の配管でそのまま供給できます。
3つの優位性。
サイクル削減
汚染物質は表面が水に触れた時点で剥離するため、浸漬時間を待つ必要がありません。より少ない回数でパーティクル数が規定値に達し、部品が槽に入っている時間も短くなります。
手間を削減
保守が必要な超音波振動子はなく、手作業のスクラブも、洗浄槽の運用変更も不要です。洗浄は、すでに行っている注水の中で完結します。
クオリフィケーション不要
部品はファブに入る前に洗浄されるため、ファブ内での装置クオリフィケーションを通す必要がありません。作動流体はガスを溶解させた同じ水であり、剥離したパーティクルの再付着を防いでいるのは強い負の表面電荷です。